La nuova Radeon HD 7000 potrebbe adottare un sistema di raffreddamento a liquido chiamato liquid chamber. Secondo l’azienda, tale tecnologia è in grado di offrire un rendimento maggiore per quanto riguarda il raffreddamento.

Inoltre con il sistema liquido si ha un prodotto con maggiore robustezza ed affidabilità, secondo alcune voci pare che il modello precedente che arriverà tra qualche mese nei negozi potrebbe già adottare tale sistema. I chip vengono realizzati con un processo produttivo di 28 nanometri ed hanno un’architettura definita Next Generation Core (NGC).

In questi giorni stanno circolando per la rete dei dettagli tecnici sulle nuove schede che vi riportiamo a fine articolo, ovviamente tali dettagli sono da prendere con le pinze dato che la compagnia non ha ne confermato ne smentito la notizia. A quanto pare le nuove Radeon oltre ad essere progettate per giocare, verranno utilizzate anche per altri tipi di lavori.

• HD 7870: core a 950 MHz, 24 SIMD, 1536 ALU, 96 TMU, 32 ROPs, bus a 256 bit, 2GB di memoria GDDR5 a 5.8 Gbps, bandwidth a 186GB/s e TDP a 120 watt
• HD 7850: core a 850 MHz, 22 SIMD, 1408 ALU, 88 TMU, 32 ROPs, bus a 256 bit, 2GB di memoria GDDR5 a 5.2 Gbps, bandwidth a 166 GB/s e TDP 90 watt
• HD 7670: core a 900 MHz, 12 SIMD, 768 ALU, 48 TMU, 16 ROPs, bus a 128 bit, 1GB di memoria GDDR5 a 5 Gbps, bandwidth a 80 GB/s e TDP 60 watt
• HD 7570: core a 750 MHz, 12 SIMD, 768 ALU, 48 TMU, 16 ROPs, bus a 128 bit, 1GB di memoria GDDR5 a 4 Gbps, bandwidth a 64 GB/s e TDP 50 watt